厚銅PCB是一種在電子設備和通信系統(tǒng)中廣泛應用的關鍵組件。在電路板制造過程中，選擇合適的材料非常重要，而其中之一就是銅箔厚度。本文將重點介紹厚銅PCB中常見的6OZ厚銅箔，以及選擇該材料的因素和優(yōu)勢，幫助讀者更好地理解厚銅PCB和6OZ的應用領域。 一、6OZ厚銅PCB的選擇因素 1. 散熱性能：6OZ厚銅箔相比較薄的銅箔具有更好的散熱性能，適用于對散熱要求較高的電子設備和通信系統(tǒng)。 2. 電流承載能力：較厚的銅箔可以承載更大的電流，因此6OZ厚銅PCB適用于需要較大電流通過的電路板。 3. 信…

厚銅PCB設計的重要性： 厚銅PCB設計在電子行業(yè)中起著至關重要的作用。相比于傳統(tǒng)的薄銅PCB，厚銅PCB具有更高的導熱性和承載能力，能夠有效地降低電子設備的溫度，并提供更好的散熱性能。在高功率電子產(chǎn)品的設計中，采用厚銅PCB可以有效解決熱量集中和散熱困難的問題，確保電子設備的穩(wěn)定性和可靠性。 厚銅PCB應用的廣泛性： 厚銅PCB在各個領域的應用越來越廣泛。在電動汽車、太陽能等新能源領域，厚銅PCB被用于電池管理系統(tǒng)、逆變器和充電樁等高功率設備的設計中。在通信領域，厚銅PCB被廣泛應用于基站設備…